【技術(shù)特點】 □半自動單軸晶圓背面減薄 □可研磨晶圓尺寸4～8” □單軸單盤模式 □在線厚度量測
全部分類
XZG200M 半自動單軸晶圓減薄機(jī)
產(chǎn)品描述
技術(shù)參數(shù)
| 可磨削材料 | si、sic ... ... |
| 磨削方式 | 立軸切入式磨削 |
| 可兼容加工晶圓尺寸（英寸） | Φ4,5,6,8 |
| 設(shè)備尺寸(mm)（長×寬×高） | 1720×690×1780 |
| 設(shè)備重量(KG) | 約1450 |
| 主軸數(shù)量 | 1 |
| 晶圓內(nèi)精度(TTV)(um) | 2以下 |
| 晶圓間精度(WTW)(um) | ±3以下 |
| 表面粗糙度（Ra)（2000目砂輪） | 0.13 |
關(guān)鍵詞:
芯湛、晶圓減薄機(jī)、拋光機(jī)、研磨、半導(dǎo)體
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